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          3D X RAY与2D X RAY的区别

          来源:??????2019-11-19 20:38:10??????点击:

          传统的2D X RAY无法检测通孔透锡不良、BGA虚焊空焊、双面贴装基板、POP焊接等缺陷,3D X RAY CT分层检测技术可检测出锡量不足的焊点。CT水平分层测试的有效突显出其强大功能和不可替代性,很多用户在使用3D X RAY检查系统(AXI)之后发现产品可靠性、精确度有了显著提高。 3D X RAY可检测以下缺陷:       

          1、双面PCBAFLIP CHIP焊点       

          2BGA虚焊、空焊、枕窝       

          3QFN/LGA焊接缺陷      

          4THT/THR接插件通孔透锡不良      

          5IGBT双层焊锡空洞       

          6POP堆叠封装芯片

          X射线立体方式能将被测物的正面、反面的图像分开显示的划时代检测技术。

          特点:

          ① 运用X射线立体方式可进行BGA等底面的焊锡部分的检查

          ② 可以不受双面贴装基板反面的影响进行检查

          ③ 运用X射线立体方式可使用3DCT断层扫描检查

          ④ 检查PCB尺寸50*50~460*510mm

          ⑤ 安全设计,小型,可省空间进行在线检查

           

          自动检测应用于:

          BGA/CSP/POP/QFP/LCC等元件的管脚的弯曲、虚焊、桥连、翘起;焊锡:开路、短路、缺锡;BGA/CSP:短路、空洞、虚焊等缺陷



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